青島集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迎來又一重要里程碑。

11月26日，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式投產(chǎn)，進入生產(chǎn)運營階段。

此次投產(chǎn)的富士康半導(dǎo)體高端封測項目將運用先進封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片。

該項目是芯片設(shè)計、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級具有引領(lǐng)作用。

項目的投產(chǎn)，將進一步提升青島集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性及競爭力，是青島加速推動新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“振芯、鑄魂、補面”、加快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破的重要一環(huán)，將為打造中國北方半導(dǎo)體和光電顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地注入新活力。

芯片需要經(jīng)過設(shè)計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)，才能使用。處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游的封裝測試，把成型的晶圓做成一顆顆芯片，對芯片制造至關(guān)重要。

自提出“3+3”集團發(fā)展戰(zhàn)略以來，富士康進軍電動車、數(shù)字醫(yī)療、機器人三大產(chǎn)業(yè)，同時發(fā)展人工智能、半導(dǎo)體、5G/6G移動通訊三大核心技術(shù)。在這個戰(zhàn)略中，半導(dǎo)體是其他產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的支撐，也是企業(yè)率先的發(fā)力方向。

這與青島發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的雄心不謀而合。

《青島市“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，青島將重點發(fā)展新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源、新材料、智能網(wǎng)聯(lián)及新能源汽車、綠色環(huán)保、航空航天、現(xiàn)代海洋和生物等9類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，確定了量子信息、生命科學(xué)、極地深海、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)業(yè)為青島超前布局培育的未來產(chǎn)業(yè)，并提出大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)服務(wù)業(yè)。

在9類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，青島將新一代信息技術(shù)置于首位，足見重視，也足見渴望。

青島以工業(yè)立市，以制造業(yè)聞名，但“缺芯少面”的尷尬一直存在。2019年，青島提出把新一代信息技術(shù)“振芯鑄魂”作為“制造強市”的重要引擎，奮力建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基地。兩年來，相關(guān)產(chǎn)業(yè)項目開始密集落地。